Dynasolve CU-7固化聚酰亚胺清洗溶剂是一种用于去除固化的聚酰亚胺材料的溶剂。Dynasolve CU-7用于工业和电子及半导体应用。Dynasolve CU-7也广泛应用于光纤行业。Dynasolve CU-7可以去除HD MicroSystems HD-4100聚酰亚胺涂层。
Dynasolve CU-7 Cured Polyimide Cleaning Solvent is a formulated solvent used to remove cured polyimide materials. It is used in both industrial and electronic applications. It is also used extensively in the fiber optics industry.
Dynasolve CU-7はポリイミドの皮膜を除去するために開発された溶剤です。当製品は特に光ファイバー産業で広く使用されています。
主な用途
- ポリイミド皮膜の除去
特徴
- アセトン、MEK 等と比較して高い効果が得られます。
特性
- 比 重：1.03
- 沸 点：205℃
- 引火点：92℃
対象物質 ※必ずしも効果が得られることを保証するものでは有りません。
- ポリイミド硬化物
他素材との相性
Dynasolve CU-7の影響を受けにくいもの
- ほとんどの金属
- Teflon®
- ポリエチレン、ポリプロピレン
Dynasolve CU-7の影響を受け易いもの
- Viton®
- ポリ塩化ビニル樹脂
- ウレタン
使用例
- ステンレス等の容器に部品を浸漬させて、ヒーターにて82℃まで加熱してご使用ください。また、揮発を防ぐため軽くカバーをしてください。
- 1時間経過しても影響が見られない場合は、温度を121～176℃の範囲で徐々に上げてください。
- 一般的には2時間以内で効果が得られます。
- 除去後はアルコールや水で洗浄してください。
